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工業(yè)母板

PIMB-Q670C_R100

項目介紹:

◆?采用Q670(可選H670&B660)芯片組

◆?4*DDR5 4800 U-DIMM,最大128GB

◆?3*RJ45 Intel 2.5G網(wǎng)絡(luò)&支持AMT

◆?12USB、6COM、4SATA、3M.2(SSD、WIFI、4G&5G)

◆?2PCIe x16、3PCIe x4、1PCIe x1、1PCI

◆?標準ATX;尺寸 305mm?x?244mm


事宜人群:

處理器

Intel 12代/13代酷睿系列,賽揚及奔騰系列, LGA1700????

EFI BIOS

內(nèi)存

雙通道 4?x DDR5?U-DIMM, 最大128GB(上兩槽為同一通道,下兩槽為同一通道,使用同大小和同頻率的最佳)

存儲

1 x M.2 M-Key 2280(NVMe)

4 x SATA3.0接口(支持RAID0/1/5/10)

板邊I/O接口

1?x HDMI2.0, 支持4096x2160@60Hz、1?x DP?支持7680x4320@60Hz、1?x VGA

3?x RJ45 I226網(wǎng)口、6 x?USB3.2

1?x DB9?COM1(可選RS232/RS422/RS485)、

1?x AUDIO(Line?in、Line out、Mic in)

擴展接口/功能

TPM2.0可選,默認沒有、1?x?F_PANEL插針、1?x LPT(可切換8路GPIO)插針

2 x Type A USB2.0、2 x USB2.0插針、2 x USB3.2插針、1?x?5VSB撥碼開關(guān)

2?x PCIe_x16槽(PCIE1為PCIe5.0_x16,當2個PCIE_x16槽同時使用時自動降為x8)

3 x PCIe_x4(4.0)、1?x?PCIe_x1(3.0)、1?x?PCI

1 x M.2 E-Key(PCIe3.0/2.0協(xié)議CNVi, 支持WIFI/BT模塊)

1 x M.2 B-Key(USB2.0/USB3.0協(xié)議,支持4G/5G模塊);1 x SIM卡槽

5?x COM插針(COM2-COM6),其中COM2可選RS232/RS422/RS485

2?x?控制COM口(COM1和COM2)第9PIN電壓插針

1 x 4Pin 智能溫控CPU風扇,1個系統(tǒng)風扇

1 x?HDMI插針、1?x?F_AUDIO插針、1?x?SPK插針

1?x?PS2插針、1?x?CLR_COMS插針

電源

ATX 24+8 Pin電源, 300W以上

工作環(huán)境

工作溫度: -20℃ ~ +60℃;工作濕度: 5% ~ 90%

存儲溫度: -40℃ ~ +85℃;存儲濕度: 5% ~ 90%

操作系統(tǒng)支持

Windows10,Windows11,Linux等

尺寸

305mm?x 244mm

重量

約650g


訂購信息

芯片組

描述

備注

H670

不支持AMT;不支持5G


B660

不支持AMT;不支持5G;PCIe5不能使用;

USB3.0插針不能使用;不支持RAID



文件格式:
文件大小:
更新日期: 2023 - 08 - 30
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